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大功率LED封裝的功能和技術主要有哪些？

?大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。

一、LED封裝的功能主要包括

1、機械保護，以提高可靠性；

2、加強散熱，以降低晶片結溫，提高LED性能；

3、光學控制，提高出光效率，優化光束分布；

4、供電管理，包括交流/ 直流轉變，以及電源控制等。

LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由晶片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展，LED封裝先后經歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發展階段。隨著晶片功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，采用全新的技術思路來進行封裝設計。

二、大功率LED封裝關鍵技術

1、低熱阻封裝工藝：對于現有的LED光效水平而言，由于輸入電能的80%左右轉變成為熱量，且LED晶片面積小，因此，晶片散熱是LED封裝要解決的關鍵問題。

2、高取光率封裝結構與工藝：在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失。

3、陣列封裝與系統集成技術：經過40多年的發展，LED封裝技術和結構先后經歷了四個階段（1）引腳式(Lamp)LED封裝；
（2）表面組裝(貼片)式(SMT-LED)封裝；
（3）板上晶片直裝式(COB)LED封裝；
（4）系統封裝式(SiP)LED封裝。

大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現。從工藝相容性及降低生產成本而言，LED封裝設計應與晶片設計同時進行，即晶片設計時就應該考慮到封裝結構和工藝。否則，等晶片制造完成后，可能由于封裝的需要對晶片結構進行調整，從而延長了產品研發周期和工藝成本，有時甚至不可能。

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大功率LED封裝的功能和技術主要有哪些？