半導體的p-n節是LED燈珠的基本結構！拓展經過對LED的實驗研究，最后總結：當LED在正常工作下電流流過LED的時候，pn節的溫度會逐漸上升，這樣邪的現象就將它稱呼為LED燈珠的結溫！ LED燈珠的芯片尺寸非常小，所以我們也可以把芯片的溫度稱為結溫！以下有幾種LED燈珠產生結溫的原因：
一：LED燈珠的電機結構裡有很多的電阻，當電阻相互交加時，會構成LED燈珠的串聯電阻！而當電流流過流過pn節，與此同時，也會流過這些電阻，導致產生焦耳熱，最后引起芯片結溫升高。
二：pn節不可能完美無缺，LED燈珠的注入效率不會達到百分之百！這樣的效果表示LED燈珠在工作的時候，p區以及n區都會向對方注入電荷。在正常情況下，后一類的電荷注入不會產生光電效應，會以散熱的形式消耗掉！就算部份注入電荷，那也不會全部都變成光源，總有一部份會與截取的雜質或者是缺陷相結合，最終也會形成熱量！
③：經實驗證明，出光效率的限制是導致LED燈珠形成高結溫的主要因數,目前已有先進的LED材料生長以及電子元器件製造工藝能讓LED燈珠極大多數輸入電能，經轉換，最終換成光伏射能。由于LED燈珠內芯片的材料與四周的價質相比更具有高數量的折射系數，導致燈珠內部所產生的大部份光子（佔百分之九十十）無法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產生發射現象，經過多次內部的發射，最終被芯片材料或者是紂底吸收，并以晶格振動產生熱量，促使結溫逐漸升高！
最后，LED燈珠的散熱能力是決定其本身結溫高低的一個關鍵條件！散熱效果要是好的話，結溫自然會下降。而散熱能力要是查的話，結溫將會上升！由于環養膠是低熱導材料，因此，pn結處所產生的熱量通過透明環氧散發到環境中的可能性幾乎為零。大部份的熱能量都是通過紂底、管殼、銀漿、環氧粘接程、紂底以及PCB或熱沉下散發開來的，很明顯，相關材料的導熱能力也是決定LED導熱能力的一個影響因素！
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